Smart Sensing/SEMISOLは、センサテクノロジーと半導体後工程に特化した専門展示会です
センサ、IoT、AI、半導体後工程技術・製品・サービスの
販路拡大・
新規獲得を実現
2026 年 6/10 水 -6/12 金
10:00-17:00
東京ビッグサイト
西3ホール
先端技術が連携し、次のビジネスに発展する、
そして参加者同士がボーダレスにつながる展示会へ、
新たなビジネス創出の場を提供します。
センシング
半導体後工程で 次の未来を
創る
Do you have any of these problems?
こんなお悩み
ありませんか？
- センサの用途先、販売先の拡大に 幅広い業界へアプローチしたい
- 半導体業界へ 自社製品や技術
を提案できる機会を探している - 製品開発の
パートナーを探したい - 自社製品の販路拡大で
壁にぶつかっている
本展への出展で
貴社のソリューションを求める来場者との
ビジネスマッチングが期待できます！
Features of Smart Sensing/SEMISOL
本展の特長
FEATURE
01
成長市場のニーズを捉える！
センサと半導体後工程の展示会を同時開催
2017年から開催しているSmart Sensingは、単なるセンサ、センシングソリューションの披露にとどまらず、製品開発パートナーの開拓やエンドユーザーからのニーズや評価を収集、さらには近年のAI需要の急拡大に対応する技術やサービスを披露できる機会として、これまで多くの出展者に評価いただいております。
また、半導体産業の成長を牽引すると期待されている後工程は、高性能化のニーズの高まりや、AIの急激な進化によるサーバー、データセンターの電力需要増により、技術革新に注目が集まっています。SEMISOLはチップレットやパッケージング、光電融合さらには材料など、日本の技術力、製品開発力を後押しする機会を提供し、メモリ、インターポーザー、基板など、半導体業界のさまざまな領域に従事される皆様のビジネス拡大、共創の機会を提供します。
FEATURE
02
電子部品、半導体、精密機器
分野のキーパーソンに
会える
本展は、センサと半導体の2つの展示会を同時開催することで、電子部品、半導体、精密機器、材料分野の来場へ的確にアプローチできる展示会です。出展者が来場を希望する上位3業種は「電気・電子機器・総合電機」「電子部品・デバイス」「半導体」となっており、貴社のニーズにマッチした来場者が見込めます。センサの活用や半導体製造に関わる「製品開発・設計者」、「生産管理・製造技術者」も多数来場するため、キーパーソンとの出会いも期待できる展示会です。
FEATURE
03
注目技術をテーマ展示でフォーカス。「Co-Creation Booths」でシーズとニーズをマッチング
本展は、センシング技術の多様化・高度化が進む中、研究開発から製品化・実装へとつながる技術を広く紹介し、来場者にとって新たな発見と企業間連携の場を創出することを目的に、話題性の高いテーマ展示を企画し、出展企業の訴求力向上と来場動員強化につなげています。
Co-Creation Booths（主なテーマ展示）
・次世代センサパビリオン
・自立電源型IoTパビリオン
・データとAIが導く未来ゾーン
・半導体関連（予定）
2分で完了！
出展検討に必要な資料を
お送りします！
来場者分析データ/展示会ハイライト/来場者の関心動向/
来場者一覧/開催概要/出展要項など
Visitor and exhibitor data
来場者・出展者データ
来場者データ
（2025年6月開催）
来場者の業種 45.3 %
電子部品、精密機器、半導体、材料
来場者の職種 41.6 %
研究開発、製品開発・設計、事業開発、生産管理
過去来場企業一覧
（ごく一部を抜粋）
- 大日本印刷
- 京セラ
- 三菱電機
- パナソニック
- オムロン
- TOPPAN
- パナソニックインダストリー
- 産業技術総合研究所
- ソニーセミコンダクタソリューションズ
- 日立ハイテク
- ソフトバンク
- 村田製作所
- キヤノン
- マクニカ
- レゾナック
- 三菱ケミカル
- リョーサン
- 日本電気
- 日本特殊陶業
- AGC
- アズビル
- アルプスアルパイン
- コニカミノルタ
- 富士フイルム
- オリジン
- イビデン
- 佐鳥電機
- 三井化学
- 東レ
- 東京エレクトロンデバイス
- デクセリアルズ
- フジクラ
- 丸文
- 日東電工
- カナデン
- キーエンス
- デンカ
- 新エネルギー・産業技術総合開発機構
- SCREENホールディングス
- ミツトヨ
- リンクステック
- スタンレー電気
- 日本電気硝子
- インテル
- DIC
- NOK
- THK
- セイコーエプソン
- ヒロセ電機
- 東京応化工業
- 東京エレクトロン
- 日本サムスン
- 本田技術研究所
- エア・ウォーター
- ディスコ
- マクセル
- 旭化成
- 住友電気工業
- 村田機械
- 太陽誘電
- 東芝
- LG Electronics
- I-PEX
- TDK
- ニコン
- 荏原製作所
- 古河電気工業
- 住友ベークライト
- 日立製作所
- KDDI
- パナソニックコネクト
- リコー
- 竹中工務店
- 日本カーバイド工業
- 旭日産業
- レーザーテック
- アドバンテスト
- ラピスセミコンダクタ
- KISCO
- 東芝テリー
- シーメンス
- 東海旅客鉄道
- トヨタ自動車
- パナソニックオートモーティブシステムズ
- 旭化成エレクトロニクス
- ローム
- 富士電機
- ニデック
- シャープ
- ミネベアミツミ
- ＨＯＹＡ
- 兼松
- ネクスティエレクトロニクス
- 明電舎
- 東京国立博物館
- キリンホールディングス
- YKK
- 豊田自動織機
- 沖電気工業
- 綜合警備保障
過去出展企業一覧
（ごく一部を抜粋）
- IoTBank
- アイクリスタル
- iFlasco
- アペルザ
- イコール
- イノベーションリサーチ
- イングスシナノ
- AIC-VISION
- SIJテクノロジ
- SMK
- エネルギーハーベスティングコンソーシアム
- 奥野製薬工業
- オハラ
- ガゾウ
- 金沢大学振動発電研究室
- ギガフォトン
- QuantumCore
- クローネ
- コーデンシ
- コスメック
- コネクテックジャパン
- CyberneX
- 産業技術総合研究所
センシング技術研究部門 - 産業技術総合研究所
人間社会拡張研究部門 - CKD
- シチズンファインデバイス
- 島津テクノリサーチ
- SUPWAT
- 住友金属鉱山
- XELA Robotics
- センシリオン
- ソフトエイジェンシー
- 太陽機械製作所
- 千歳市
- 千歳科学技術大学
- 都築電気
- ディジインターナショナル
- デルタツーリング
- 電子情報技術産業協会
- 東海理化
- 東北工業大学 室山研究室
- 内藤電誠町田製作所
- 南陽
- 日本コーティングセンター
- 藤倉コンポジット
- フタバ企画
- ボールウェーブ
- ホルトプラン
- マイクロモジュールテクノロジー
- MODE,Inc.
- ヤシマ電気
- 横山商会
- リコー/リコージャパン
- リベロアルタ
- 立花デバイスコンポーネント
- リンテック
- ロボティック普及促進センター
出展者アンケート
来場者の質に対する満足度が
71.4 %
出展成果に対する満足度
85.7 %
多くの出展者が引き合いや認知向上の成果を実感！
出展の成果
（複数回答）
2分で完了！
出展検討に必要な資料を
お送りします！
来場者分析データ/展示会ハイライト/来場者の関心動向/
来場者一覧/開催概要/出展要項など
Exhibition Results Examples
出展成果事例
出展者インタビュー （2025年6月開催）
来場者は自身がどんな製品を求めているか、明確な意思があって展示会に来ている方が多く、ビジネスにつながりそうな案件の話しができた。
センサメーカー
VOICE 01
他の展示会よりもブース来場率が高く、半導体後工程の市場ポテンシャルの高さを感じることができた。
精密機器メーカー
VOICE 02
半導体業界に向けた販促機会として出展したが、想定以上のブース来場で共同研究含め10社以上の商談に繋がっている。
分析・調査
VOICE 03
出展した製品への反応が良く、新規開拓で、具体的な商談に進んでいる案件がある。
印刷機械メーカー
VOICE 04
来場者の半導体製造工程に関する問題に、自社の製品が合致し、興味を持っていただけた。
アポイントや見積につながった。
熱処理・表面処理加工
VOICE 05
Smart SensingとSEMISOLの相乗効果で展示会場を少しづつ広げることにより、大きく育ててほしい
粘着素材・特殊紙
VOICE 06
FLOW
お申込みの流れ
STEP 02
ヒアリング/ご提案 (オンライン可)
出展予定の製品・技術、貴社について詳しくお聞かせください。適切なプランを提案させていただきます。
STEP 03
公式ウェブサイトより出展申込
お申込みにあたり、ご不明な点やご要望があればお気楽にご連絡ください。
STEP 04
出展確認メール
事務局からの「出展確認メール」にて申込内容をご確認ください。
FAQ
よくあるご質問
Q.
出展申込みはどのように手続きすればよいですか
A.
展示会公式サイトの「出展申込フォーム」から申込を手続きください。完了後、出展申込受領のメールをお送りさせていただきます。
Q.
出展申込締切はいつですか？
A.
2026年2月27日(金)となっております。ただし、出展スペースがなくなり次第、申込み終了とさせていただきます。
尚、1月31日（土）までは早期申込割引がございますので、ぜひご活用ください。
Q.
出展小間位置は選べますか？
A.
出展小間位置は主催者が決定し、出展申込締め切り後に出展者にご案内します。
Q.
出展に必要な費用はどのくらいですか？
A.
下記項目を事務局までお問い合わせください。出展検討内容を詳しく伺い、お見積りさせていただきます。
１.出展予定小間数 ２.パッケージブースのご希望有無
Q.
ブース装飾の相談はできますか
A.
可能です。詳細をお伺いしますので、事務局までお問合せください。
2分で完了！
出展検討に必要な資料を
お送りします！
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主催：株式会社JTBコミュニケーションデザイン
© Smart Sensing/SEMISOL