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センシング・
半導体後工程
の最先端に触れる3日間!

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2026  6/10  -6/12 

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10:00-17:00

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東京ビッグサイト
西3ホール

センサ・半導体

未来社会を創造するセンサ・センシングテクノロジー、
AI、データ活用サービス、半導体後工程を支える
最新技術、製品、ソリューションが一堂に集結

センシング
半導体後工程で
次の未来を
創る

Do you have any of these problems?

こんなお悩み
ありませんか?

  • 自社の製品開発に必要な、
    最先端のセンサを見たい
  • 半導体後工程技術に触れ、
    製造プロセスを改善したい
  • AIやセンシング技術 を業務改善に活用したい
  • 半導体業界の最新動向を把握 し、後工程のビジネス拡大
こんなお悩み ありませんか?

本展 へのご来場で

革新的なセンシング技術と半導体後工程の最先端が一堂に!
貴社の製品開発や新規事業創出の課題を解決するヒントがここに。

SEMINAR

併催セミナー

会期中は連日「センサ・AI・IoT・半導体」セミナーを開催し、最先端技術、業界動向を把握いただけます。
セミナーは聴講登録無料、事前登録制です。聴講席には限りがありますのでお早めに登録をお済ませください。

6月10日(水)10:15 - 11:05
【基調講演】次世代AIを支える半導体後工程ソリューションの現在地と未来
教授 井上 史大 氏
横浜国立大学 総合学術高等研究院 半導体量子集積エレクトロニクス研究センター 教授 井上 史大 氏
6月10日(水) 11:20-12:10
チップレット実装の未来をひらく “受託開発・受託製造”
一貫ビジネスモデル CADN(キャダン:Chiplet Ameba Development Network)
平田 勝則 氏
コネクテックジャパン 代表取締役 会長
平田 勝則 氏
6月11日(木) 13:00-16:00
先端半導体を創る後工程技術
経済産業省 商務情報政策局 情報産業課 デバイス・半導体戦略室
室長補佐 西嶋 健人 氏

半導体後工程自動化・標準化技術研究組合 理事長 /
元インテル 代表取締役会長 鈴木 国正 氏
他SATAS会員企業3社

株式会社レゾナック エレクトロニクス事業本部
開発センター長 池内孝敏 氏

大阪大学産業科学研究所
フレキシブル3D実装協働研究所 所長 /特任教授 菅沼 克昭 氏
6月12日(金) 10:30-11:30
光電融合半導体パッケージの最新動向と産業技術総合研究所の取り組み
産業技術総合研究所 光電融合研究センター センター長
天野 建 氏

FEATURE

01

成長市場の革新技術、
最新動向を把握!
センサと半導体後工程の展示会を同時開催

Smart Sensingは革新的センサ、センシングソリューション、AI・IoT関連製品が一堂に会します。自社の製品開発パートナーの開拓、自社設備や製造プロセス最適化、センサを活用した新サービス開拓など、貴社の課題にあった出展者が見つかります。

また、半導体産業の成長を牽引する後工程の展示会SEMISOLは、高性能化のニーズの高まりや、AIの急激な進化によるサーバー、データセンターの電力需要増により、技術革新に注目が集まっています。チップレット実装をはじめ、マテリアルズ・インフォマティクス、歩留まり改善、評価・分析ソリューションなど、半導体製造の未来を後押しする最新技術や製品、ソリューションが展示されます。半導体業界のさまざまな領域に従事される皆様のビジネス拡大、共創の機会を提供します。

センサの展示会として広く認知されている「Smart Sensing」と、市場拡大に期待高まる半導体後工程の専門展示会「SEMISOL」の同時開催
センサの展示会

FEATURE

02

注目技術をテーマ展示でフォーカス。「Co-Creation Booths」で最新技術に触れる!

【1】自立電源型IoTパビリオン
振動発電デバイスや熱電モジュール、磁歪合金単結晶、IoTシステム構築など、自立電源型IoT関連の製品・技術が集中展示される「自立電源型IoTパビリオン」がSmart Sensing展示会場内に登場!デバイスメーカー、大学、エンドユーザーなどの皆様とオープンイノベーションを加速します。最先端の環境発電技術・自立電源型IoT技術に触れてください。

【2】データとAIが導く未来ゾーン
知能化されたセンサから収集されるデータ活用に注目が集まっています。データとAIが協調・融合することで、新たな社会システムや基盤の構築、新サービスの実装など、出展者、来場者の共創によるビジネスを加速します。本展示では、新たな事業構想を描くうえで有望なニーズとシーズのマッチングを実現します。

来場者注目の技術がテーマ展示で展開。主催者特別企画展示「Co-Creation Booths」による出展企業の訴求力向上
来場者注目の技術がテーマ展示で展開。主催者特別企画展示「Co-Creation Booths」による出展企業の訴求力向上

FEATURE

03

来場者参加型企画
「体験コーナー」
「Innovators’Networking」

【1】体験コーナー「Sensing Garden」
展示会場ではジャパンディスプレイ/東北工業大学の協力により最新センシング技術を体感できるエリアがあります。ぜひ最新のセンシング技術に触れてみてください。

【2】Innovators’ Networking
6月11日(木)17:00より、出展者、来場者、講演者が気軽に交流できるネットワーキングを行います。様々な業種、職種が集まり、コミュニティを形成する交流の場となります。アルコールや軽食もご用意しておりますので、お気軽にご参加ください。

来場者参加型企画 「体験コーナー」 「Innovators’Networking」
来場者参加型企画 「体験コーナー」 「Innovators’Networking」
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最新の出展者一覧、出展者情報はこちらから

出展者一覧

  • アイクリスタル
  • iFlasco
  • イノベーションリサーチ
  • SIJテクノロジ
  • NSW
  • エネルギーハーベスティングコンソーシアム
  • エムティアイ
  • ガゾウ
  • 金沢大学振動発電研究室
  • Qception
  • QuantumCore
  • クローネ
  • 慶應義塾大学ハプティクス研究センター
  • 小糸製作所
  • コーデンシ
  • 産業技術総合研究所 次世代スマートテキスタイル製品化コンソーシアム
  • 産業技術総合研究所製造基盤技術研究部門
  • 産業技術総合研究所 センシング技術研究部門
  • 産業技術総合研究所 人間社会拡張研究部門
  • ジャパンディスプレイ
  • 伸光製作所
  • 住友金属鉱山
  • センシリオン
  • ソフトエイジェンシー
  • 太陽機械製作所
  • 千歳市
  • 公立千歳科学技術大学
  • ディジインターナショナル
  • データケミカル
  • 東邦電子
  • 内藤電誠町田製作所
  • フタバ企画
  • ボールウェーブ
  • ホルトプラン
  • まちづくりデザインWEEK
  • ヤシマ電気
  • 横山商会
  • リンテック
  • ロボティック普及促進センター
  • エスペック
  • MI-6
  • 機能性フィルム研究会
  • 栄和化工
  • ZACROS
  • ニチモウ
  • きもと
  • 九州セミコンダクターKAW
  • グローバルインフォメーション
  • コネクテックジャパン
  • 島津テクノリサーチ
  • スマートモア
  • 電子情報技術産業協会(JEITA)
  • 日本特殊陶業
  • 日本コーティングセンター
  • マイクロモジュールテクノロジー
  • 龍谷大学イノベーション推進センター(順不同、4月9日現在、法人格省略)
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FLOW

ご来場の流れ

STEP 01

資料請求

来場事前登録

公式WEBから来場登録(無料)

STEP 02

ヒアリング/ご提案(オンライン可)

来場前のご計画

ウェブサイトから出展者情報、セミナー情報を確認し、来場計画をお立てください
出展者一覧はこちら

STEP 03

公式ウェブサイトより出展申込

来場者バッジ印刷

来場日を決め、事前に来場者バッジを印刷して展示会場へご来場ください。

STEP 04

出展確認メール

展示会来場

入場口で来場者バッジをご提示いただき、展示会場へご入場ください。バッジケースは入場口付近にご用意しております。

FAQ

よくあるご質問

Q.

来場登録はどうやったらできますか?

A.

公式サイトの来場事前登録ページから行っていただくことができます。事前登録制で無料となっております。

Q.

セミナーを聴きたいが、どのように申込したら良いですか?

A.

セミナーは来場事前登録後に行っていただくことができます。公式サイトのセミナーページ、または来場事前登録ページからお申込みください。

Q.

東京ビッグサイトへの来場方法を知りたい

A.

アクセス情報はこちらよりご覧ください。

Q.

どのような出展者が参加されますか?

A.

出展者一覧を公開しておりますのでこちらから出展情報をご覧ください。

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主催:株式会社JTBコミュニケーションデザイン

© Smart Sensing/SEMISOL